新时代的糊盒工艺问题解决神器
新时代就要运用新工艺，等离子表面处理器能够轻松解决糊盒工艺问题，既不用产品糊舌表面做打磨或打齿线，也不需要去采购和使用高档胶水。等离子表面处理器能从根本上解决糊盒工艺中的几大问题：1、纸粉纸毛对环境及设备的影响；2、打磨影响工作效率；3、产品会开胶；4、糊盒成本较高。
产品开胶是因为糊舌表面达因值达不到42达因，有些甚至只有30-34达因，等离子表面处理器能解决糊舌粘接处表面达因值低的问题。通过等离子处理后，根据处理速度的不同达因值可相应提高到45-62达因，这样加上等离子的清洁功能、化学破坏分子键功能以及除静电功能使得糊口容易粘牢。
等离子表面处理器在糊盒工艺中的应用，直接产生的益处在于：1、杜绝了产品开胶，对包装盒表面处理深度较小但非常均匀，品质更加稳定；2、能够使用环保水性胶糊盒，节省成本达50%以上，一些大型印刷包装厂光胶水一项一年就能省下来上百万的开销。3.不存在产生纸粉纸毛，车间环境好，工人健康更有保证。4.与糊盒机运行方向同向，并且可联机装在糊盒机上，连续性运作，产品质量稳定，提高了工作效率。5.使用范围广，无论是全自动化糊盒机，半自动糊盒机还是手动糊盒机，甚至手工糊盒即可使用。
糊盒常用的机型是等离子表面处理器直喷喷头机型，单枪头的功率在500-1000W，可根据糊盒速度调整设备功率，如果多个糊口需要处理如勾底彩盒，则需要多把等离子枪头安装在不同的位置才能满足。
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